设备介绍：

适用于车载摄头模组及雷达等产品的全自动FOB 邦定机。

主要组成：自动上料机（可选）---ACF预贴机--- FPC预压机--- 本压邦定机---自动下料机（可选）；

主要特点：ACF贴附单元含视觉校正及贴附后的自动检测功能；本压有恒温或脉冲可选；可根据客户要求配制自动上下料及自动AOI外观检查设备。